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Brief von Werner Heisenberg an Johann Helmut Holzmüller, 20.07.1973  Archiv der Max-Planck-Gesellschaft  Nachlass Werner Heisenberg  Signatur: III/93/216/63-64

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Brief von Werner Heisenberg an Johann Helmut Holzmüller, 20.07.1973  Archiv der Max-Planck-Gesellschaft ; Nachlass Werner Heisenberg

Signatur: III/93/216/63-64

Heisenberg, Werner (1901-1976) [Verfasser],  Holzmüller, Johann Helmut (1926-1989) [Adressat] 

o.O., 20.07.1973. - 1 Bl. (1 masch. S.), Deutsch. - Brief

Inhaltsangabe:   Dankt für die Einladung zu einem Sommerfest. Wird die Einladung aufgrund urlaubsbedingter Abwesenheit nicht annehmen können.

https://digital.ub.uni-leipzig.de/object/viewid/0000038388 (Digitalisat) 

Bemerkung:   An: Konsul der Republik Libanon  mit hs. Kürzel unterzeichnet; Durchschlag 

Objekteigenschaften: Handschrift

Pfad: Nachlass Werner Heisenberg / IV. Institutionen / IV. Institutionen, 1. Korrespondenz: H / 216. IV. Institutionen, 1. Korrespondenz: Hoh-Hoy

DE-611-HS-3589894, http://kalliope-verbund.info/DE-611-HS-3589894

Erfassung: 13. Mai 2020 ; Modifikation: 13. Mai 2020 ; Synchronisierungsdatum: 2024-09-27T18:06:21+01:00